近日，据外媒报道，富士康董事长刘扬伟在近期的股东大会上表示，富士康的目标是直到2025年底，占据全球电动汽车市场大约5%的份额。富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在 2023 年投产。
在股东大会上，刘扬伟谈到了未来 3 年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期 10% 的毛利润率目标维持不变。刘扬伟称，目前公司情况正在朝着好的方向发展，富士康对于今年下半年供应链的稳定性很有信心。
在电动汽车方面，刘扬伟透露，鸿海在过去的几年时间中，已经完成了电动汽车领域从0到1的布局。同时搭建了一站式服务基储提供开放平台、建立营运本地化的商业模式。富士康的目标是直到2025年底，占据全球电动汽车市场大约5%的份额。为了达成这一目标。富士康需要提高电动汽车芯片的生产能力，进一步加强芯片供应。
在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在 2023 年开始大规模生产，汽车微控制单元将在 2024 年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在 2024 年开始大规模生产。
另外，富士康将投资开发全系列中高压电源组件，以便在 2024 年实现汽车电源管理芯片的大规模量产。
富士康用于汽车芯片的 8 英寸晶圆和 6 英寸晶圆，计划在 2023 年开始大规模量产，6 英寸碳化硅晶圆计划在 2023 年开始试产。
在半导体方面，刘扬伟透露，富士康将继续根据 3+3 战略推进在半导体领域的布局，不仅要扩大产能，还要增加在汽车半导体产品方面的研发，设立研究机构，协助推动下一代的技术计划。
通过整合布局在全球的产业能力，善用各地不同优势，灵活发挥规模效应，强化客户服务、产品制造、产业供应链的国际化战略布局，建立多元化的产业平台。实现一站式客户服务、两地研发、三区设计制造、全球组装交货的营运模式。
涉及产业上游的关键零组件，包含连接器、精密光学元件、电子元器件、半导体产品、汽车电子零件、刀具、模治具与机械设备的研制等，此外仓储物流、软件开发、工业互联网整合方案领域，也归属此范畴。
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